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    현대모비스, ‘5G+V2X’ 통합솔루션으로 모빌리티 시장 공략
    현대모비스가 미래 스마트 모빌리티 시장의 핵심 영역인 자율주행과 커넥티드카 시장 공략을 본격화한다. 현대모비스는 자율주행과 커넥티드카 요소 기술인 V2X(Vehicle to Everything) 통신 기술과 5G 통신 기술을 잇따라 확보하고, 기존 자율주행 센서와 제어기, IVI(차량 내 인포테인먼트) 시스템과 융합된 모빌리티 혁신 기술을 시장에 선보일 계획이다.현대모비스는 최근 미래 모빌리티 서비스 구현에 필요한 ‘차량용 5G 통신 모듈’ 기술 자체 개발에 성공했다고 3일 밝혔다. ‘차량용 5G 통신 모듈’은 초고속-초저지연-초연결을 특징으로 하는 5G 이동통신을 기반으로 한 기술이다. 대용량 데이터 처리, 실시간 연결을 기반으로 하는 자율주행과 커넥티드 시스템 고도화에 핵심적인 기술이라고 할 수 있다.현대모비스가 이번에 개발한 5G 통신 모듈은 통신칩, 메모리, RF (Radio Frequency, 무선주파수)회로, GPS 등을 결합한 형태다. 현대모비스는 이 기술을 우선 5G 통신 기반의 차량 텔레매틱스(Telematics) 서비스에 활용할 계획이다.텔레매틱스는 무선 통신망을 이용해 차량 정보를 외부 제어 센터와 교환해 사용자에게 안전, 편의, 인포테인먼트 등의 서비스를 제공하는 기술이다. 차량 원격 제어, 무선 업데이트(OTA), 실시간 교통 정보 공유, eCall(비상호출시스템) 등이 대표적인 텔레매틱스 기능이다.텔레매틱스 시장의 성장세 또한 매우 가파르다. 글로벌 시장조사 기관에 따르면 2021년 200만대였던 전 세계 5G 텔레매틱스 모듈 탑재율이 2028년까지 26배 성장한 5200만대로 증가할 것으로 예측했다. 현대모비스의 글로벌 수주 품목도 고품질의 안정적인 통신망이 요구되는 커넥티비티 관련 품목으로 확대되고 있다.특히 완전 자율주행을 위해선 데이터를 신속 정확하게 처리할 수 있는 첨단 통신망의 역할이 중요하다. 현대모비스는 이미 자율주행 구현의 핵심인 레이더, 라이더, 카메라 센서 기술과 안전하고 편리한 주행을 돕는 ADAS (첨단운전보조장치) 기술들을 보유하고 있다. 현대모비스는 5G 통신 모듈 내재화를 시작으로 자율주행 분야에서 신시장을 개척해 유리한 고지를 선점하겠다는 방침이다.실제로 현대모비스는 이미 기술 확보가 완료된 V2X 통신 기술과 이번에 개발성공한 5G 통신 기술을 융합한 통합 솔루션으로 글로벌 시장 공략에 나설 계획이다. V2X는 차량과 사람, 사물, 인프라, 네트워크 등을 초고속 통신망으로 연결하는 기술로 자율주행과 커넥티드 시스템의 핵심 기술 중 하나이다.5G+V2X 통합 솔루션은 차량 간 센서 정보 공유와 차량 간 충돌 회피, 어린이보호구역 자동 감속, 비상 시 차량 제어 등 차량 사용자의 안전과 편의를 위한 다양한 기능을 수행할 수 있는 것이 특징이나 미래 모빌리티 분야 첨단 기술 영역으로 아직 초기 시장 형성 단계이다. 현재 글로벌 자동차 시장에서는 프리미엄 완성차 업체들을 중심으로 5G+V2X 통합 솔루션 적용을 위한 연구개발이 활발한 것으로 알려져 있다.현대모비스 최준배 커넥티비티/음향섹터장은 “기존 자율주행 센서와 IVI 기술 경쟁력에 더해 5G+V2X 통합 기술까지 융합해 차별화된 모빌리티 신기술을 개발하는데 최선을 다하겠다”고 말했다.
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    2022-10-04
  • 삼성전자 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’서 파운드리 신기술·사업전략 공개
    삼성전자가 3일(현지 시각) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)’를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다. 3년 만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼에는 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여 명이 참석한 가운데 진행됐다. 삼성전자는 △파운드리 기술 혁신 △응용처별 최적 공정 제공 △고객 맞춤형 서비스 △안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라고 강조하며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 말했다. ◇ 파운드리 기술 혁신으로 선단 공정 리더십 강화… 2027년 1.4나노 양산삼성전자는 선단 파운드리 공정 혁신과 함께 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산하고, 6월 GAA (Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했으며, 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있다. 또한 삼성전자는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속한다. 특히 삼성전자는 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET (Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편, 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 삼성전자는 2015년 고대역폭 메모리 HBM2의 성공적인 출시를 시작으로 2018년 I-Cube(2.5D), 2020년 X-Cube(3D) 등 패키징 적층 기술 혁신을 지속해 나가고 있다. 삼성전자는 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 2024년에 양산하고, 2026년에는 Bump-less형 X-Cube를 선보일 계획이다.◇ 2027년까지 HPC, 5G, 오토모티브 등 비중 50% 이상으로 확대삼성전자는 △HPC (High Performance Computing) △오토모티브(차량용 반도체) △5G △IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워갈 계획이다. 삼성전자는 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어, 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다. eNVM (embedded Non-Volatile Memory)과 RF도 다양한 공정을 개발해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공한다. 삼성전자는 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다. 삼성전자는 RF 공정 서비스도 확대한다. 삼성전자는 현재 양산 중인 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공했으며, 5나노 RF 공정도 개발 중이다. ◇ SAFE 생태계 확대해 고객 맞춤형 서비스 강화삼성전자는 2022년 현재 56개 설계자산(IP) 파트너와 4000개 이상의 IP를 제공하고 있으며, 디자인솔루션파트너(DSP), 전자 설계자동화(EDA) 분야에서도 각각 9개, 22개 파트너와 협력하고 있다. 또한 9개 파트너와 클라우드(Cloud) 서비스 및 10개 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 파트너와 패키징 서비스를 제공하고 있다. 삼성전자는 향상된 성능과 기능, 신속한 납기, 가격 경쟁력까지 갖춘 맞춤형 서비스를 강화해 새로운 팹리스 고객을 발굴하는 한편 하이퍼스케일러(Hyperscaler), 스타트업(Startup) 등 신규 고객도 적극 유치할 계획이다.삼성전자는 ‘삼성 파운드리 포럼’에 이어 4일 ‘SAFE 포럼(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)’도 개최하고, EDA, IP, OSAT, DSP, Cloud 분야 파트너들과 파운드리 신기술과 전략을 소개할 예정이다. ◇ ‘쉘 퍼스트’ 라인 운영으로 고객 니즈에 적기 대응삼성전자는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 니즈에 적극 대응할 계획이다. 삼성전자는 평택·화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고, 화성·기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다. 특히 삼성전자는 앞으로 쉘 퍼스트(Shell First) 라인 운영으로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 예정이다. 쉘 퍼스트는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다. 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 쉘 퍼스트에 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝혔다. 한편 삼성전자는 10월 3일(현지 시각) 미국(실리콘밸리)을 시작으로 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 차례로 삼성 파운드리 포럼을 개최하고 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 계획이다. 또한 오프라인 참석이 어려운 글로벌 고객을 위해 21일부터 온라인으로도 행사 내용을 공개할 예정이다.
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    2022-10-04
  • "글로벌 공급망 위기의 돌파구, 이것에 주목하라"
    산업조사 전문 기관인 데이코산업연구소가 ‘2023년 스마트 팩토리 및 스마트 제조산업 동향과 국내외 등대공장 실태와 전략’ 보고서를 발간했다.코로나19(COVID-19) 사태부터 미중 무역분쟁, 우-러 전쟁까지 국제 정세가 혼란해짐에 따라 글로벌 공급망이 정상적으로 작동하지 않게 됐고, 이는 공급발 인플레이션을 야기해 글로벌 경제를 위기로 몰아넣고 있다. 이에 세계 주요국들은 탈세계화를 통한 동맹국 중심의 경제 권역화라는 새로운 형태의 체제로의 전환을 추진하고 있다.제조업은 이러한 변화에 가장 직접적 영향을 받는 산업분야로 수출입 품목 제한, 해운물류 지연, 원자재 가격 폭등 등의 이슈가 잇달아 터지며 위기를 맞이하고 있다. 뿐만 아니라 자국중심주의적 경제 권역화는 생산시설을 본국이나 권역 내 인접국으로 옮기도록 강제하는데, 미국이 인플레이션 방지법을 발의하는 등의 행보를 보임으로써 제조기업의 리쇼어링은 당면과제로 부상하게 됐다.전통적인 산업환경에서 생산시설의 입지조건 중 가장 중요한 요소는 저렴한 인건비였으나, 리쇼어링으로 인해 인건비가 높은 지역으로 시설을 이전해야 하는 상황에서 제조원가를 유지하기 위해서는 생산자동화를 통한 인건비 비중 축소 및 생산성의 극대화가 필수적인 상황이다.4차 산업혁명으로 대두되는 최근의 기술 혁신은 근로자가 없는 완전자동화 생산현장의 구현을 가능하게 한다. 센서와 사물인터넷으로 수집된 정보는 초저지연 5G 네트워크를 통해 전달되고, 인공지능 기반의 의사결정 시스템이 최적화를 통해 생산성을 극대화한다. 이러한 생산시설의 관리는 디지털 트윈, 나아가 메타버스 환경을 통해 소수 인력으로 원격에서 이뤄진다.WEF (World Economy Forum)는 매년 두 차례 등대공장을 선정하는데, 등대공장은 앞서 서술한 기술 혁신을 통해 생산성을 극대화한 스마트 팩토리의 가장 이상적인 모델이라 할 수 있다. 2022년 상반기 기준 전 세계에서 지금까지 총 103개가 선정됐는데, 국내기업으로는 포스코와 LS일렉트릭 2곳이 선정된 바 있으며 올해 LG전자 창원공장이 신규 선정됨으로써 3곳의 등대공장을 보유하게 됐다.한국은 제조업을 기반으로 성장해온 나라로 제조 선진국과 겨룰 수 있는 경쟁력을 갖추는 동시에 중국과 같은 신흥국의 추격을 뿌리쳐야 하는 상황이다. 이러한 시점에서 민관의 협력과 지원을 통해 중국보다 많은 수의 등대공장을 확보하는 것은 국가 제조경쟁력 확보를 위한 1차적 과제라 할 수 있다.이에 데이코산업연구소는 글로벌 공급망이 위기에 직면한 시대에 돌파구로 부상하는 스마트 팩토리 및 스마트 제조산업 동향과 국내외 등대공장 실태와 주요국 동향 등을 종합적으로 정리 분석해 이 보고서를 출간하게 됐으며, 특히 국내외 스마트 팩토리 시장과 주요국 정책 동향, 핵심 기술개발 동향 등을 통해 시장의 변화를 예측하고, 경쟁전략 수립에 유용한 참고자료가 될 수 있도록 하는데 중점을 뒀다.데이코산업연구소는 보고서가 스마트 팩토리 산업뿐만 아니라 관련 산업에 종사하는 분들의 업무에 도움이 되기를 바란다고 밝혔다.
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    2022-10-04
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